El grado | Ni% | Cu% | Al% | Ti% | Fe% | Mn% | S% | C% | Si% |
Monel K500 | Min 63 | 27.0-33.0 | 2.30-3, 15 | 0, 35-0.85 | Max 2.0 | Max 1.5 | Max 0.01 | Max 0.25 | Max 0.5 |
Formulario | Standard |
Monel K-500 | UNS N05500 |
Bar | La norma ASTM B865 |
El cable | AMS4676 |
Hoja/placa | La norma ASTM B865 |
Forjar | La norma ASTM B564 |
Alambre de soldadura | ERNiCu-7 |
El grado | Densidad | El punto de fusión | La resistividad eléctrica | Coeficiente medio de la expansión térmica. | Conductividad térmica | Calor específico |
Monel K500 | 8.55g/cm3 | 1315°C-1350°C | 0.615 μΩ•m | 13.7(a 100°C) A/10-6 °C-1 | 19.4(100°C) Λ/(W/m•°C) | 418 J/kg•°C |
Monel K -500 | Fuerza tensil | Límite de fluencia RP0.2% | La elongación de un5% |
Recocidos& Anciano | Min. 896 MPa | Min. 586MPa | 30-20 |